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DoNews > AI芯片

臺(tái)積電2025Q4凈利大漲35%：創(chuàng)下歷史新高

臺(tái)積電2025年第四季營(yíng)收利潤(rùn)創(chuàng)新高，AI驅(qū)動(dòng)HPC需求強(qiáng)勁，2026年資本支出或達(dá)560億美元。

SK 海力士：目前并未有探討或規(guī)劃退出消費(fèi)者用產(chǎn)品事業(yè)的計(jì)劃

SK海力士否認(rèn)停產(chǎn)消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)器，稱未規(guī)劃退出該市場(chǎng)，同時(shí)加大AI芯片封裝投資以應(yīng)對(duì)HBM需求激增。

AMD于CES2026發(fā)布MI455X GPU

AMD發(fā)布MI455X及MI440X GPU，規(guī)劃2027年推出性能提升千倍的MI500系列，強(qiáng)化AI算力布局，并獲OpenAI合作背書。

存儲(chǔ)芯片企業(yè)宏芯宇遞表港交所，TCL是投資方

宏芯宇遞表港交所，主營(yíng)存儲(chǔ)產(chǎn)品，2024年收入87億元，全球第五大獨(dú)立存儲(chǔ)器廠商，研發(fā)占比65.2%，嵌入式存儲(chǔ)為第一大收入來(lái)源。

富瀚微IPO：多元化突圍與全球化布局

富瀚微IPO：多元化突圍與全球化布局

百度宣布旗下AI芯片公司昆侖芯提交港股IPO申請(qǐng)

昆侖芯向港交所提交上市申請(qǐng)，完成2.83億美元融資，估值達(dá)210億元，產(chǎn)品覆蓋全場(chǎng)景AI計(jì)算，獲中國(guó)移動(dòng)十億訂單，并發(fā)布至2030年技術(shù)路線圖。

英偉達(dá)與 AI 芯片初創(chuàng)企業(yè) Groq 達(dá)成技術(shù)授權(quán)協(xié)議

英偉達(dá)獲Groq芯片技術(shù)授權(quán)，擬整合其低延遲技術(shù)并吸納核心團(tuán)隊(duì)，交易或達(dá)200億美元，Groq將保持獨(dú)立運(yùn)營(yíng)。

消息稱字節(jié)跳動(dòng)明年將投資230億美元發(fā)力AI

字節(jié)跳動(dòng)計(jì)劃2026年投入1600億元用于AI基建，重點(diǎn)采購(gòu)先進(jìn)芯片并擴(kuò)建海外數(shù)據(jù)中心，加速追趕全球領(lǐng)先者。

AMD CEO 蘇姿豐再談 AI 泡沫：讓我夜不能寐的是創(chuàng)新

AMD CEO蘇姿豐否認(rèn)AI泡沫，強(qiáng)調(diào)行業(yè)處于早期階段，需大量芯片支持，并專注加快創(chuàng)新應(yīng)對(duì)競(jìng)爭(zhēng)。

曦華科技沖刺港股：前9個(gè)月營(yíng)收2.4億元

曦華科技遞表港交所，2024年?duì)I收2.44億，毛利率28.4%，虧損收窄，專注端側(cè)AI芯片。

報(bào)道稱百度旗下昆侖芯擬赴港上市

百度旗下昆侖芯擬赴港上市，計(jì)劃2026年遞交申請(qǐng)，2027年完成IPO，投后估值約210億元，2024年?duì)I收超10億元。

黑芝麻智能擬收購(gòu)億智電子

黑芝麻智能擬以4億至5.5億元收購(gòu)億智電子控股權(quán)，布局AI芯片多場(chǎng)景應(yīng)用，預(yù)計(jì)2026年Q1完成。

英偉達(dá)20億美元入股EDA巨頭新思科技

英偉達(dá)投資20億美元入股新思科技，深化EDA工具與AI芯片設(shè)計(jì)合作，推動(dòng)雙方技術(shù)整合與市場(chǎng)拓展。

無(wú)錫影微創(chuàng)新完成天使輪融資，影石創(chuàng)新參投

影微創(chuàng)新完成天使輪融資，專注自研高性能低功耗AI芯片，布局端側(cè)AGI，已推出V1、V2芯片并服務(wù)多家頭部客戶。

馬斯克稱特斯拉已部署數(shù)百萬(wàn)顆 AI 芯片

馬斯克披露特斯拉自研AI芯片布局，稱已部署數(shù)百萬(wàn)顆，AI5將流片，AI6已研發(fā)，目標(biāo)每年推出新品，產(chǎn)量望超其他AI芯片總和。

聯(lián)想楊元慶：并不認(rèn)為存在人工智能泡沫

聯(lián)想簽署長(zhǎng)期芯片供貨協(xié)議，保障AI需求下的供應(yīng)穩(wěn)定，并依托規(guī)模優(yōu)勢(shì)強(qiáng)化供應(yīng)鏈地位，推動(dòng)從PC制造商向智能算力服務(wù)商轉(zhuǎn)型。

蘇姿豐：預(yù)計(jì) AMD 未來(lái) 3~5 年 AI 業(yè)務(wù)年均增長(zhǎng)率達(dá) 80%

AMD預(yù)計(jì)未來(lái)三到五年年銷售額復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)35%，AI數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)年均增長(zhǎng)目標(biāo)80%，劍指英偉達(dá)主導(dǎo)的市場(chǎng)。

馬斯克：特斯拉可能自建巨型芯片工廠

馬斯克稱特斯拉擬建巨型芯片工廠以滿足AI與機(jī)器人需求，月產(chǎn)目標(biāo)達(dá)百萬(wàn)片晶圓，并推進(jìn)AI5/AI6芯片研發(fā)。

Arm 計(jì)劃以 2.65 億美元收購(gòu) DreamBig

Arm上調(diào)營(yíng)收預(yù)期并計(jì)劃收購(gòu)DreamBig以拓展數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)，受益于AI芯片需求增長(zhǎng)，其最新財(cái)報(bào)顯示營(yíng)收和授權(quán)收入顯著提升。

AI芯片需求大，Arm本季指引大超預(yù)期，盤后一度漲5%

Arm第二財(cái)季營(yíng)收和利潤(rùn)超預(yù)期，受益于AI芯片需求增長(zhǎng)，營(yíng)收同比增長(zhǎng)34%，指引亦優(yōu)于預(yù)期，股價(jià)盤后一度漲5%。

小鵬明年部分車型將推 L4 級(jí)體驗(yàn)版本 Robo

小鵬2026年推L4級(jí)Robo版汽車，搭載4顆圖靈芯片，算力3000TOPS，智駕能力超越Max與Ultra版。

小鵬 Robotaxi 無(wú)人駕駛出租車明年試運(yùn)營(yíng)：算力達(dá)3000T

小鵬宣布2026年推出L4級(jí)全棧自研Robotaxi，搭載高算力芯片與車外交互功能，將在多城試運(yùn)營(yíng)并開放生態(tài)合作。

AMD 公布 2025Q3 財(cái)報(bào)：營(yíng)收 92.5 億美元、同比增長(zhǎng) 36%

AMD公布2025財(cái)年Q3財(cái)報(bào)，營(yíng)收92.5億美元，同比增長(zhǎng)36%，凈利潤(rùn)達(dá)12.4億美元，AI芯片合作推動(dòng)增長(zhǎng)，但毛利率預(yù)期持平致盤后股價(jià)微跌。

英偉達(dá)市值一周暴增 2.8 萬(wàn)億

黃仁勛推動(dòng)英偉達(dá)全球擴(kuò)張，達(dá)成多項(xiàng)合作，市值突破5萬(wàn)億美元，加速AI技術(shù)落地并回應(yīng)泡沫質(zhì)疑。

聯(lián)發(fā)科第三季度凈利潤(rùn) 254.5 億元新臺(tái)幣

聯(lián)發(fā)科Q3營(yíng)收增同比7.8%至1420.97億新臺(tái)幣，凈利降9.3%，主因毛利下降及客戶提前拉貨。

上海視覺AI芯片企業(yè)富瀚微沖刺港交所，智能視覺處理芯片收入排名全球第一

富瀚微遞表港交所，2024年成全球最大的智能視覺芯片供應(yīng)商，按出貨量多項(xiàng)指標(biāo)居首，研發(fā)持續(xù)投入，毛利率承壓。

寒武紀(jì)第三季營(yíng)收17億：凈利5.7億

寒武紀(jì)三季度營(yíng)收17.27億元，同比增1332.52%；前三季度營(yíng)收46.07億元，增2386.38%，凈利16.05億元，扭虧為盈。

黃仁勛：英偉達(dá)AI芯片在華份額由95%暴跌至0%

黃仁勛稱美國(guó)對(duì)華AI芯片出口管制致英偉達(dá)中國(guó)市場(chǎng)份額從95%降至0%，警告損中政策或反傷美國(guó)，主張平衡策略以保持技術(shù)領(lǐng)先。

OpenAI 攜手博通打造首款自研 AI 芯片：算力達(dá) 10 吉瓦級(jí)

博通與OpenAI合作開發(fā)10吉瓦級(jí)AI芯片，2026年下半年起部署，2029年前完成，集成OpenAI模型與博通網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。

蘇姿豐聊AI泡沫，稱熱潮仍處早期階段

AMD CEO蘇姿豐回應(yīng)AI泡沫論，稱技術(shù)潛力巨大，與OpenAI達(dá)成百億美元合作，共建AI數(shù)據(jù)中心，推動(dòng)藥物研發(fā)等變革。

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