DoNews1月15日消息，近日有傳聞爆料稱，SK 海力士計(jì)劃停產(chǎn)消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)器。對(duì)此，SK 海力士向媒體回應(yīng)稱，目前并未有探討或規(guī)劃退出消費(fèi)者用產(chǎn)品事業(yè)的計(jì)劃。綜合此前報(bào)道，SK 海力士去年曝光的內(nèi)部會(huì)議顯示，大宗 DRAM 產(chǎn)能增長(zhǎng)將變得十分有限，難以追上不斷攀升的需求，或進(jìn)一步加劇內(nèi)存漲價(jià)的局面。
根據(jù)消息人士 BullsLab 分享的會(huì)議 PPT，海力士預(yù)測(cè)，除高帶寬內(nèi)存（HBM）和 SOCAMM 模塊外，大宗 DRAM 在 2028 年以前的增長(zhǎng)都會(huì)受到限制，這主要是因?yàn)橹髁鲀?nèi)存廠商已將重心轉(zhuǎn)向 AI 相關(guān)需求，分配給消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)的產(chǎn)能沒(méi)有特別明顯增長(zhǎng)。
另?yè)?jù)報(bào)道，SK海力士（SK Hynix）計(jì)劃斥資130億美元在韓國(guó)建造一座芯片封裝廠，以應(yīng)對(duì)人工智能芯片需求的激增。SK海力士周二表示，將斥資19萬(wàn)億韓元在首爾以南的清州建造一座先進(jìn)的AI芯片封裝和測(cè)試工廠。該新工廠定于4月開(kāi)工建設(shè)，預(yù)計(jì)2027年底完工，將增加SK海力士在韓國(guó)的芯片封裝產(chǎn)能。
該公司也在美國(guó)建設(shè)工廠。根據(jù)該公司發(fā)布的一份聲明，在AI存儲(chǔ)需求激增之際，SK海力士“正積極應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的HBM需求”。該公司表示，預(yù)計(jì)從2025年到2030年，HBM市場(chǎng)將以年均33%的速度增長(zhǎng)。
