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天眼查App顯示，合肥晶合集成電路股份有限公司于2024年12月3日申請了一項名為“背照式圖像傳感器及其制備方法、電子設備”的發(fā)明專利，并于2024年12月31日正式公開。該專利涉及集成電路技術領域，旨在提升圖像傳感器的性能。

根據專利摘要，該技術通過在襯底內形成隔離層和多個第一隔離結構，并在襯底背面延伸至隔離層的第一隔離部，去除相鄰第一隔離部之間的襯底，形成側壁半導體層和第一凹槽。隨后，在第一凹槽內形成底層光敏層，并在其上外延生長頂層光敏層。最終，在相鄰頂層光敏層之間的間隙內形成與第一隔離部連接的第二隔離部，從而提高光電轉化效率和量子效率。

該專利的發(fā)明人為陳維邦，專利代理機構為華進聯(lián)合專利商標代理有限公司。合肥晶合集成電路股份有限公司位于安徽省合肥市新站區(qū)合肥綜合保稅區(qū)內，專注于集成電路技術的研發(fā)與創(chuàng)新。

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