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天眼查App顯示，盛美半導體設備（上海）股份有限公司于2023年6月30日公開了一項名為“晶圓清洗方法”的發(fā)明專利，專利號為CN202310800183.4。該專利由朱桐桐、周飛、柴廣明和仰庶共同發(fā)明，旨在解決現(xiàn)有技術中晶圓殘留研磨液清洗效果差的問題。

根據(jù)專利摘要，該晶圓清洗方法包括三個主要步驟：首先，采用第一預設濃度的氫氟酸對晶圓表面進行噴淋，持續(xù)第一預設時間；其次，在刷洗腔中對噴淋后的晶圓表面進行刷洗；最后，在清洗腔中對刷洗后的晶圓表面進行清洗。通過這一系列步驟，該方法顯著提高了晶圓殘留研磨液的清洗效果。

盛美半導體設備（上海）股份有限公司位于上海市浦東新區(qū)中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)蔡倫路1690號第4幢，此次專利的公開標志著該公司在半導體設備領域的技術創(chuàng)新邁出了重要一步。

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