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Hope Sea擬港交所上市，專注電子及集成電路跨境供應(yīng)鏈服務(wù)，2023—2025年營收與利潤持續(xù)增長，收入含解決方案與跨境資金安排兩部分。

沐曦股份2025年營收16.44億元，同比增121.26%；運營虧損7.6億元，凈虧損7.81億元，均大幅收窄；總資產(chǎn)、凈資產(chǎn)顯著增長，每股凈資產(chǎn)下降76.01%。

杰華特微電子擬港股上市，專注模擬集成電路研發(fā)，2022至2025年十月收入穩(wěn)步增長，保薦機(jī)構(gòu)為中信證券（香港）。

國民技術(shù)擬港交所上市，形成“A+H”格局，專注集成電路設(shè)計，覆蓋多領(lǐng)域應(yīng)用，近年營收波動，虧損收窄。

中芯國際擬406億元收購中芯北方49%股權(quán)，全資控股后將提升資產(chǎn)質(zhì)量與業(yè)務(wù)協(xié)同，同時中芯南方注冊資本增至100.773億美元。

粵芯半導(dǎo)體IPO獲受理，擬募資75億元，報告期內(nèi)營收波動但持續(xù)虧損。

恒坤新材上市，主營光刻材料與前驅(qū)體，填補(bǔ)國內(nèi)空白，自產(chǎn)光刻膠等產(chǎn)品量產(chǎn)，營收連年增長，技術(shù)覆蓋14nm以下芯片制造。

安序源科技擬港交所上市，2024年營收47.9萬美元，虧損收窄，2025上半年營收53.2萬美元，持續(xù)虧損但經(jīng)調(diào)整凈虧同比下降。

三安光電2025年前三季度營收增16.6%至138.2億元，凈利降64.2%；Q3凈虧8789萬元，主因濾波器和碳化硅業(yè)務(wù)拖累。

紫光國微2025年Q3營收18.57億元，凈利5.71億元，同比分別增長33.6%和109.55%，主因特種集成電路需求上升。

華虹半導(dǎo)體擬收購華力微控股權(quán)，解決同業(yè)競爭問題，整合65/55nm至40nm工藝資產(chǎn)，提升生產(chǎn)效率。

南京沁恒微電子擬科創(chuàng)板上市，專注連接技術(shù)與處理器研發(fā)，2024年營收3.97億元，凈利1.04億元。

南京芯啟源被曝停發(fā)工資、暴力裁員，員工稱遭不公待遇，公司為國際領(lǐng)先的集成電路企業(yè)。

中芯國際子公司擬向國科微出售中芯寧波14.832%股權(quán)，交易完成后國科微將持股94.366%，聚焦射頻前端等特種工藝半導(dǎo)體制造。

朗迅科技啟動A股上市，專注集成電路測試服務(wù)，日測超百萬顆高端芯片，擁有260項知識產(chǎn)權(quán)。

珠海格力電器股份有限公司與珠海零邊界集成電路有限公司聯(lián)合申請了一項關(guān)于高電子遷移率晶體管仿真技術(shù)的新型專利，該技術(shù)旨在提升仿真模型的準(zhǔn)確性。

海光信息技術(shù)股份有限公司近日公開了一項名為“基片通孔的制作方法、中介層的制作方法、封裝結(jié)構(gòu)的制作方法及封裝方法”的發(fā)明專利，該技術(shù)旨在降低工藝均勻性要求，顯著提高集成電路的加工良率。

上海概倫電子股份有限公司近日公開了一項新型低紋波快速響應(yīng)數(shù)字LDO電路及控制方法的發(fā)明專利，該技術(shù)旨在解決傳統(tǒng)數(shù)字LDO的紋波問題，提高輸出電壓的精度。

合肥晶合集成電路股份有限公司近日公開了一項關(guān)于背照式圖像傳感器及其制備方法的發(fā)明專利，該技術(shù)有望提高光電轉(zhuǎn)化效率和量子效率。

安徽大學(xué)與合肥晶合集成電路股份有限公司聯(lián)合研發(fā)的“用于金屬填充質(zhì)量檢測的測試結(jié)構(gòu)和測試方法”已獲得發(fā)明專利，該技術(shù)通過改進(jìn)測試結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了多種金屬填充質(zhì)量的工藝窗口同時檢測，為電化學(xué)電鍍工藝提供了更優(yōu)

合肥晶合集成電路股份有限公司近日公開了一項名為“半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制備方法”的發(fā)明專利，該專利通過創(chuàng)新的兩步通孔形成技術(shù)，有效解決了半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵問題。

中芯國際集成電路制造（北京）有限公司與中芯國際集成電路制造（上海）有限公司聯(lián)合開發(fā)了一種新型產(chǎn)能預(yù)測方法及裝置，該技術(shù)通過先進(jìn)的分類和聚類算法，能夠準(zhǔn)確預(yù)測工廠未來的產(chǎn)能瓶頸，顯著提升生產(chǎn)效率。

中芯國際集成電路制造有限公司近日公開了一項名為“GOI測試結(jié)構(gòu)”的發(fā)明專利，該專利旨在提高集成電路中柵介質(zhì)層的測試可靠性，減少測試誤差。

工信部最新數(shù)據(jù)顯示，2024年1-11月，我國電子信息制造業(yè)增加值同比增長12.2%，手機(jī)和集成電路產(chǎn)量分別增長8.9%和23.1%，出口交貨值也有所提升。

芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司近日公開了一項名為“芯片故障定位方法”的發(fā)明專利，該方法通過使用絕緣聚合物薄膜和有機(jī)溶劑，有效避免了芯片在故障定位時產(chǎn)生空氣擊穿，并提高了定位的準(zhǔn)確性。

合肥晶合集成電路股份有限公司近日公開了一項新型半導(dǎo)體器件專利，該專利旨在解決平面器件尺寸微縮問題，顯著提高存儲密度。

中信證券最新研報表示，我們復(fù)盤了國內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策和國內(nèi)新能源車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展經(jīng)驗，并嘗試對政策深化的可能路徑進(jìn)行分析，我們認(rèn)為政策未來可以圍繞制定目標(biāo)、組織協(xié)調(diào)、引導(dǎo)投資、支持人 ...

雷軍出任主席

2022年出口集成電路2734億個，同比下降12%

軟件業(yè)務(wù)收入躍上十萬億元臺階