9月18日,2021中國國際消費電子博覽會(簡稱“電博會”)與青島國際軟件融合創(chuàng)新博覽會(簡稱“軟博會”)新聞發(fā)布會在青島國際新聞中心隆重舉行。

電博會與軟博會將于2021年9月24日-26日在青島國際會展中心舉行。展會定位于消費電子和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)深度融合的展示平臺,今年以“電定基礎(chǔ) 智勝未來”為主題。展會的成功舉辦,將進(jìn)一步深化全產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈的融合創(chuàng)新,推動制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級和實體經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展,為青島市全面打造世界工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)之都貢獻(xiàn)力量。
王清春秘書長作為主發(fā)布人在會上介紹,本屆展會共使用展館5個,參展企業(yè)數(shù)量200余家,總展覽面積將達(dá)到4萬平米。設(shè)立8大展區(qū)4大板塊、12場論壇和1場創(chuàng)新獎評選,覆蓋智慧城市、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。來自海內(nèi)外的政府領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)協(xié)會、專家學(xué)者、企業(yè)代表等將齊聚展會現(xiàn)場,開啟智慧碰撞。今年展會的特點可以概括為六個方面的“新”變化。分別是,科學(xué)論證 確定展會新定位,融合聚力 構(gòu)建發(fā)展新生態(tài),精品展示 呈現(xiàn)技術(shù)新方向,聚焦前沿 融入工業(yè)互聯(lián)新要素,高端論壇 引領(lǐng)行業(yè)新方向,線上線下 滿足市場新需求。
據(jù)悉,本屆“Leader創(chuàng)新獎”進(jìn)行了全新升級,評選活動首次引入國家級期刊《設(shè)計》雜志作為主辦方,共同承接工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)時代全球消費電子發(fā)展趨勢,為參賽企業(yè)搭建一個展示創(chuàng)新能力與科技實力的專業(yè)化平臺。目前已收到來自近百所高校、企業(yè)、個人投稿共200余件作品,獲獎作品將在博覽會期間展出。2021電博會與軟博會兩大展會的融合創(chuàng)新,攜手通過“軟硬結(jié)合”的全產(chǎn)業(yè)鏈展示方式,打造“智能硬件+工業(yè)軟件+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”的C2M產(chǎn)業(yè)生態(tài)閉環(huán),助力智慧科技企業(yè)在市場化機遇下加速實現(xiàn)創(chuàng)新升級,必將呈現(xiàn)出不一樣的魅力與驚喜。