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高通驍龍技術(shù)峰會最關(guān)鍵的還是要發(fā)布新一代5nm驍龍移動平臺，最新消息稱驍龍875或命名驍龍888。這款即將推出的高通驍龍888處理器預(yù)估將會在2021年上市，基于5nm工藝制程打造，依然是超大核+大核+小核的三叢集架構(gòu)，其中超大核為Cortex X1，大核為Cortex A78，小核為Cortex A55。除了首次引入超大核之外，其有望成為高通首款集成式5G旗艦SoC。