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DoNews12月26日消息，據Wccftech報道，科技巨頭華碩計劃于2026年第二季度正式進軍內存條及內存模組生產領域，此舉旨在應對全球內存市場短缺現(xiàn)狀，進一步完善自身供應鏈布局。

據了解，當前全球DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）市場面臨供應短缺與價格上漲的雙重挑戰(zhàn)，給PC廠商的生產采購帶來不小壓力。華碩此次布局內存生產，核心目標之一是為旗下TUF（電競特工）和ROG（玩家國度）兩大主力產品線提供穩(wěn)定的內存供應，減少對外部采購市場的依賴，從而規(guī)避價格波動風險，為未來PC產品打造更具競爭力的定價體系。

這一戰(zhàn)略決策的出臺，恰逢行業(yè)格局調整的關鍵窗口期。近期，美光等傳統(tǒng)DRAM廠商紛紛收縮消費級市場戰(zhàn)線，將業(yè)務重心向利潤更高的AI與服務器領域轉移，使得PC內存市場出現(xiàn)一定市場空缺，為華碩的入局創(chuàng)造了有利條件。除保障供應穩(wěn)定性外，華碩自行生產內存模組還將帶來多重協(xié)同效應。

通過對自家主板與內存產品進行專屬優(yōu)化，華碩有望進一步提升硬件兼容性與運行效率，為選擇其"全家桶"產品的消費者提供更優(yōu)質的使用體驗。同時，垂直整合內存生產環(huán)節(jié)，也將顯著增強華碩供應鏈的自主性與抗風險能力。