DoNews3月17日消息，3 月 17 日在美國加州圣何塞舉行的 2026 年 GTC 大會上，英偉達CEO黃仁勛公布了全新 88 核 Vera 數(shù)據(jù)中心 CPU 的詳細參數(shù)，聲稱是全球首款專為智能體 AI 和強化學習定制的處理器。
在處理大規(guī)模數(shù)據(jù)、AI 訓練和推理時，該芯片的運行效率是傳統(tǒng)機架級 CPU 的兩倍，速度則提升了 50%。NVIDIA 創(chuàng)始人兼 CEO 黃仁勛強調(diào)，CPU 已不再僅僅是輔助 AI 模型，而是成為了核心驅(qū)動力，Vera 將助力 AI 系統(tǒng)實現(xiàn)更快的“思考”與更廣的擴展。
在核心架構(gòu)方面，Vera 數(shù)據(jù)中心 CPU 搭載了 88 個由 NVIDIA 定制設計的 Olympus 核心。為了滿足多租戶 AI 工廠并發(fā)任務的嚴苛需求，每個核心均支持空間多線程技術，可同時穩(wěn)定運行兩個任務。
此外，Vera 采用了第二代低功耗內(nèi)存子系統(tǒng)。該系統(tǒng)基于 LPDDR5X 內(nèi)存打造，帶寬高達 1.2 TB/s。與通用 CPU 相比，它在實現(xiàn)帶寬翻倍的同時，將功耗大幅降低了一半。
為了滿足數(shù)據(jù)中心的極致擴展需求，NVIDIA 同步推出了基于 MGX 模塊化架構(gòu)的 Vera CPU 機架。該機架集成了 256 個液冷 Vera CPU，能夠維持超過 22500 個獨立全速運行的并發(fā)計算環(huán)境，超過 4.5 萬個獨立線程與 400TB 超大內(nèi)存，不僅實現(xiàn)了 CPU 吞吐量的 6 倍增長，更讓智能體 AI 工作負載性能直接翻倍。
在數(shù)據(jù)傳輸層面，Vera 通過 NVLink-C2C 互連技術與 GPU 深度配對，提供高達 1.8 TB/s 的一致性帶寬，達到 PCIe 6.0 的 7 倍之多。
Vera CPU 目前已進入全面量產(chǎn)階段，預計將于今年下半年開始向 Meta、甲骨文等核心客戶批量交付。
