撰文 | 張 ? 宇
編輯 | 楊博丞
題圖 | 豆包AI
2026年開年，智能手機(jī)行業(yè)風(fēng)云突變，各大廠商的出貨量預(yù)期集體踩下“剎車”。
據(jù)悉，小米、OPPO、vivo、傳音紛紛下調(diào)了2026年出貨量預(yù)期。其中，小米、OPPO下調(diào)幅度超20%，vivo下調(diào)幅度接近15%，而傳音更是下調(diào)至7000萬臺以下，各大廠商下調(diào)機(jī)型主要集中在中低端產(chǎn)品和海外產(chǎn)品。
盡管小米等廠商尚未對該消息作出回應(yīng)，但供應(yīng)鏈方面流出的數(shù)據(jù)卻為這一情況提供了佐證。
市場研究機(jī)構(gòu)Omdia發(fā)布的《智能手機(jī)顯示市場洞察》顯示，2026年全球智能手機(jī)AMOLED面板出貨量預(yù)計降至8.1億片，低于2025年的8.17億片。這是AMOLED面板出貨量連續(xù)三年增長后的首次下跌。下跌原因主要是存儲芯片供應(yīng)短缺及價格瘋狂上漲，廠商紛紛下調(diào)2026年的采購計劃所致。
無獨(dú)有偶，根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research的報告，受存儲芯片價格上漲及供應(yīng)受限影響，2026年全球智能手機(jī)SoC（系統(tǒng)級芯片）出貨量預(yù)計將同比下降7%，其中150美元以下的低端機(jī)型受沖擊最為嚴(yán)重。
出貨量是衡量市場表現(xiàn)的核心指標(biāo)及直接體現(xiàn)，而出貨量修正幅度超過20%，往往預(yù)示著廠商在戰(zhàn)略層面的重大調(diào)整。在智能手機(jī)行業(yè)發(fā)展歷程中，2026年或成為關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，過去數(shù)年主導(dǎo)市場的“規(guī)模敘事”正逐步失效，核心元器件漲價將倒逼各大廠商向高價值轉(zhuǎn)型。
01.
智能手機(jī)行業(yè)格局生變
2025年中國智能手機(jī)行業(yè)持續(xù)承壓。根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司IDC最新發(fā)布的《全球季度手機(jī)跟蹤報告》顯示，2025年全球智能手機(jī)出貨量達(dá)到12.6億臺，實(shí)現(xiàn)了1.9%的同比增長。其中，中國智能手機(jī)市場出貨量約為2.85億臺，同比下降0.6%。
在歷經(jīng)五年的沉寂后，華為憑借4670萬臺的出貨量重登中國智能手機(jī)行業(yè)冠軍寶座，市場份額為16.4%。緊隨其后的是蘋果，其出貨量達(dá)到了4620萬臺，市場份額為16.2%，與華為的差距微乎其微。而vivo則以4610萬臺的出貨量和16.2%的市場份額并列第二名，成功躋身前三強(qiáng)。此外，小米和OPPO的出貨量分別為4380萬臺和4340萬臺，對應(yīng)的市場份額分別為15.4%和15.2%
華為再次坐上行業(yè)頭把交椅，一方面是2025年麒麟9020/9030系列芯片大規(guī)模量產(chǎn)，產(chǎn)能較此前增長數(shù)倍，核心元器件國產(chǎn)化率超過90%，徹底打破了供應(yīng)鏈限制，同時憑借Mate 80、Pura 80系列等爆款機(jī)型以及市場占有率超過70%的折疊屏產(chǎn)品，構(gòu)建起從千元機(jī)到萬元旗艦的完整產(chǎn)品矩陣；另一方面是華為“1+8+N”全場景戰(zhàn)略落地成效凸顯，車機(jī)互聯(lián)合作車企突破50家，持續(xù)強(qiáng)化用戶黏性。
蘋果的市場表現(xiàn)同樣亮眼，整體呈現(xiàn)出“前穩(wěn)后爆”的特征，不僅終結(jié)了連續(xù)三年的下滑頹勢，還實(shí)現(xiàn)了觸底反彈。
2025年上半年，iPhone 16系列通過大幅降價，疊加“618”大促與國家補(bǔ)貼政策，出貨量同比增長5.2%，市場份額回升至15.5%；下半年，在iPhone 17系列“加量不加價”的策略驅(qū)動下，蘋果出貨量迎來爆發(fā)式增長，市場份額飆升至21.2%，僅第四季度的出貨量比重就達(dá)到了34.6%，成為拉動全年出貨量增長的核心動力。
出貨量強(qiáng)勢爆發(fā)，直接轉(zhuǎn)化為蘋果財報上的增長曲線。2026財年第一財季，iPhone業(yè)務(wù)收入同比大增23%至852.7億美元，憑一己之力扛起了蘋果營收的半壁江山。按照區(qū)域劃分，蘋果在大中華區(qū)的收入同比暴增38%至255.26億美元，成為全球五大市場中表現(xiàn)最為突出的市場之一。?
“華果V米O”的激烈混戰(zhàn)，揭示了一個殘酷現(xiàn)實(shí)：2025年中國智能手機(jī)市場已徹底告別增量時代，全面進(jìn)入存量博弈階段。值得注意的是，第一名與第五名的出貨量差額只有330萬臺，意味著頭部廠商之間的差距持續(xù)縮小，行業(yè)競爭保持高度白熱化。
可以預(yù)見，隨著華為與蘋果的供應(yīng)鏈掌控力、品牌溢價能力持續(xù)提升，小米、OPPO、vivo或逐步陷入“夾心化生存”困境，唯有通過精細(xì)化成本管控、差異化產(chǎn)品布局才能守住基本盤，同時在自研芯片、生態(tài)構(gòu)建等核心領(lǐng)域持續(xù)投入，以打造不可替代的核心競爭力。而被劃入“其他”陣營的中小廠商，受限于核心技術(shù)缺失與品牌影響力薄弱，將在激烈的市場競爭中逐步走向邊緣化。
02.
存儲芯片成最大變量
2026年智能手機(jī)行業(yè)充滿不確定性，存儲芯片價格大幅上漲，無疑是行業(yè)最為嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，這不僅對廠商的成本控制和產(chǎn)品策略產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響，也在一定程度上重塑了行業(yè)的競爭格局。
Counterpoint Research預(yù)計，2026年第一季度存儲芯片價格將環(huán)比上漲40%至50%，第二季度還將進(jìn)一步上漲約20%。Counterpoint Research指出，自2025年年初以來，受人工智能數(shù)據(jù)中心建設(shè)需求影響，存儲芯片等關(guān)鍵元器件供應(yīng)緊張，價格大幅上漲，直接推高了智能手機(jī)的物料清單成本。其中，售價在200美元以下的低端機(jī)型成本漲幅尤為顯著，已達(dá)20%至30%。
以三星LPDDR4X存儲芯片為例，其價格從2025年3月的每顆6美元，經(jīng)過多輪漲價后，2025年10月的價格已飆升至每顆25美元，漲幅超過三倍。
存儲芯片價格上漲使得成本壓力劇增，直接推動了智能手機(jī)價格的上調(diào)。以小米17 Ultra系列為例，由于存儲芯片成本上漲，導(dǎo)致其產(chǎn)品價格上調(diào)500至700元。在此之前，同樣因為存儲芯片成本問題，Redmi?K90標(biāo)準(zhǔn)版的價格較Redmi?K80標(biāo)準(zhǔn)版上調(diào)了300元。
傳音發(fā)布的2025年業(yè)績預(yù)告顯示，預(yù)計營收約655.68億元，同比下降約4.6%；歸母凈利潤約25.46億元，同比大幅下降54.11%。傳音在公告中解釋稱，受供應(yīng)鏈成本上升影響，存儲等元器件價格上漲較多，對產(chǎn)品成本和毛利率造成一定影響。
存儲芯片價格持續(xù)上行，對不同價位段智能手機(jī)產(chǎn)品的影響呈現(xiàn)出顯著的結(jié)構(gòu)性分化。高端機(jī)型對于成本上漲的消化能力較強(qiáng)，為了維持頂級配置和品牌定位，廠商可以通過內(nèi)部成本管控分擔(dān)部分壓力。相比之下，低端機(jī)型受沖擊最為明顯，價格上漲將嚴(yán)重影響價格敏感型用戶的購買意愿，甚至導(dǎo)致其直接放棄換機(jī)。
IDC預(yù)測，2026年中國智能手機(jī)市場600美元以上市場份額將達(dá)到35.9%，同比增長5.4個百分點(diǎn)；400至600美元市場份額10.1%，減少0.8個百分點(diǎn)；200至400美元市場份額34.0%，減少0.3個百分點(diǎn)；200美元以下市場份額將縮減4.3個百分點(diǎn)，達(dá)到20.0%。
在存儲芯片價格上漲的背景下，智能手機(jī)行業(yè)的競爭格局也發(fā)生了變化。頭部廠商依托與供應(yīng)商建立的長期戰(zhàn)略合作關(guān)系，既能拿到穩(wěn)定的存儲芯片貨源，同時在采購定價環(huán)節(jié)也更具話語權(quán)。反觀中小廠商，其話語權(quán)與議價能力均處于弱勢，部分廠商甚至因為成本與供貨壓力，不得不擱置或取消新機(jī)上市計劃，導(dǎo)致強(qiáng)者恒強(qiáng)、弱者淘汰的趨勢愈發(fā)明顯。
03.
2026年智能手機(jī)發(fā)展趨勢
盡管智能手機(jī)行業(yè)面臨著諸多挑戰(zhàn)，但在困境之中也蘊(yùn)藏著無限的機(jī)遇，2026年或成為智能手機(jī)行業(yè)的“質(zhì)變之年”。
AI加速嵌入智能手機(jī)操作系統(tǒng)與應(yīng)用場景，將成為智能手機(jī)行業(yè)的一大發(fā)展趨勢。IDC預(yù)測，在2026年的中國智能手機(jī)市場上，新一代AI手機(jī)出貨量將達(dá)到1.47億臺，占比首次過半，達(dá)到53%。端云結(jié)合將成為主流服務(wù)模式，在保障數(shù)據(jù)安全的前提下，各大廠商將致力追求AI手機(jī)的個性化與定制化。
中信證券在研報中指出，AI手機(jī)是手機(jī)廠商高度重視的下一個重大變革，豆包等三方大模型廠商看重手機(jī)在端側(cè)AI時代作為核心硬件載體亦積極入局，以AI改造智能手機(jī)現(xiàn)有用戶交互方式將成為智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)萬眾期待的下一個重大變革，也有望成為拉動下一波換機(jī)浪潮的重要驅(qū)動力。
2nm芯片的研發(fā)和應(yīng)用也是智能手機(jī)行業(yè)的發(fā)展趨勢。臺積電的N2工藝采用了多層堆疊的環(huán)繞柵極（GAA）納米片晶體管結(jié)構(gòu)，相較于N3E工藝，預(yù)計在同等功耗下帶來10%至15%的性能提升，或在同等性能下降低25%至30%的功耗。
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科計劃于2026年第四季度發(fā)布基于臺積電N2工藝的天璣9600芯片；高通計劃于2026年9月推出基于臺積電N2P工藝的驍龍8 Elite Gen 6系列芯片，重點(diǎn)優(yōu)化AI與影像能力；蘋果也有望在2026年9月推出采用臺積電N2工藝的A20和A20 Pro芯片。2nm芯片的應(yīng)用，將使智能手機(jī)的運(yùn)算速度更快、性能更強(qiáng)大，支持更加復(fù)雜的應(yīng)用場景，同時，AI算力也將成為核心差異化指標(biāo)。
此外，萬毫安時級電池的規(guī)?；瘧?yīng)用、影像邁入雙2億像素時代、eSIM技術(shù)的全面普及，加之衛(wèi)星通訊技術(shù)的迭代突破，都將成為智能手機(jī)行業(yè)重要的發(fā)展趨勢。
2026年，在存儲芯片漲價潮席卷之下，智能手機(jī)行業(yè)新一輪洗牌已然箭在弦上。
