DoNews1月23日消息，1月23日，證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)IPO輔導(dǎo)公示系統(tǒng)顯示，上海羲禾科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“羲禾科技”）向上海證監(jiān)局提交IPO輔導(dǎo)備案，輔導(dǎo)券商為國(guó)泰海通。
羲禾科技成立于2021年5月，總部位于上海臨港新片區(qū)，研發(fā)中心設(shè)在漕河涇高科技園區(qū)。公司主要從事硅基光電集成芯片和組件的設(shè)計(jì)、制造、封裝和銷(xiāo)售，并為客戶提供芯片研發(fā)的成套解決方案，產(chǎn)品應(yīng)用于云計(jì)算中心、超級(jí)計(jì)算機(jī)和5G的光互連，在自動(dòng)駕駛、醫(yī)療健康領(lǐng)域也有廣闊的市場(chǎng)。
羲禾科技的主要產(chǎn)品為400G/800G高速硅光芯片（用于數(shù)據(jù)中心等）和FMCW Lidar芯片（用于自動(dòng)駕駛等）。其中（1）數(shù)據(jù)中心光互連芯片：研發(fā)應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、超級(jí)計(jì)算機(jī)和5G網(wǎng)絡(luò)的400G/800G高速硅光集成芯片和組件，用以解決數(shù)據(jù)高速傳輸?shù)钠款i。（2）激光雷達(dá)（LiDAR）芯片：開(kāi)發(fā)用于自動(dòng)駕駛、工業(yè)智能等領(lǐng)域的 FMCW LiDAR芯片，這是實(shí)現(xiàn)高精度環(huán)境感知的核心部件。此外，公司醫(yī)療健康領(lǐng)域的光學(xué)傳感模塊正在拓展合作。
羲禾科技的核心產(chǎn)品為硅光集成芯片（又稱(chēng)“硅光芯片”，PIC，Silicon Photonic Chip），其全稱(chēng)是 “光子集成電路”或“光子集成芯片” 。硅光技術(shù)利用成熟的硅基半導(dǎo)體工藝制造光電子芯片，將傳統(tǒng)光模塊中的分立光學(xué)元件（如激光器、調(diào)制器、探測(cè)器等）“濃縮”到一塊小小的硅芯片上，實(shí)現(xiàn)更高的性能和更低的成本。
在國(guó)內(nèi)的光模塊領(lǐng)域，中際旭創(chuàng)是領(lǐng)導(dǎo)者之一，擁有先進(jìn)的硅光子技術(shù)，為數(shù)據(jù)中心和人工智能應(yīng)用提供高速光模塊，2024年全球光模塊營(yíng)收排名第一。華為正在將硅光子技術(shù)納入其數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品布局，并與學(xué)術(shù)界合作推動(dòng)該技術(shù)的商業(yè)化。
此外，其他中國(guó)公司，包括華工科技、Xphor（羲禾科技）、Centera Photonics、光迅科技、仕佳光子、新易盛和海信寬帶等，也正在積極致力于改進(jìn)高速硅光子解決方案。截至目前，羲禾科技已獲得國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)、"企業(yè)技術(shù)中心"等資質(zhì)認(rèn)證。
