撰文 | 雁秋
編輯 | 李信馬
題圖 | AMD
當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月5日，拉斯維加斯的聚光燈下，身著藍(lán)色套裝的AMD董事會主席兼CEO蘇姿豐博士（Lisa Su）結(jié)束了她長達(dá)兩個(gè)多小時(shí)的主題演講。
就在幾小時(shí)前，她的老朋友、英偉達(dá)CEO黃仁勛已率先向世界展示了Blackwell之后的Rubin芯片平臺的巨大潛力。而另一端的英特爾陣營，攜帶搭載著首款I(lǐng)ntel 18A（2納米級）制程工藝的第三代酷睿Ultra處理器（代號“Panther Lake”）高調(diào)登場。
圖源：AMD蘇姿豐博士CES2026演講
CES開幕前，半導(dǎo)體“三劍客”已經(jīng)開啟了火藥味濃烈的較量——英偉達(dá)沒有發(fā)布新的GPU，繼續(xù)在高性能數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域加速布局，英特爾則通過全新處理器在AI PC市場開辟新戰(zhàn)線。而在AMD的視野中，AI計(jì)算不再是金字塔頂端的特權(quán)，而是正在滲透到每個(gè)設(shè)備中的普惠技術(shù)。
在AI“沖上云霄”的時(shí)代，芯片作為底層算力支撐，覆蓋諸多產(chǎn)品，牽動著資本神經(jīng)?？萍季揞^們重新排座，一個(gè)清晰的共識已然形成：AI將不再作為獨(dú)立的單點(diǎn)技術(shù)出現(xiàn)，而是化身平臺化戰(zhàn)略，深度嵌入到具體物理場景中。
01、硬件的“雙軌路線”
PC產(chǎn)品是每屆CES的重要“主角”，AMD一如既往地打頭陣，向業(yè)界全方位展示了最新落地成果：一方面推動AI PC大規(guī)模普及，激發(fā)換機(jī)潮；另一方面攻克高端專業(yè)市場，滿足極限創(chuàng)作與開發(fā)需求。
從官方給出的一組數(shù)據(jù)看，在過去一年的時(shí)間里，AMD和OEM推出的AI PC平臺增長2.5倍達(dá)到了250個(gè)。這意味著AI已經(jīng)從根本上改變了PC能夠帶來的價(jià)值。
圖源：AMD
關(guān)于2026年P(guān)C性能的天花板高度，AMD方面預(yù)判，2026年將成為由專用NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）驅(qū)動的AI PC邁向主流的決定性年份。為此，該公司正在構(gòu)建一個(gè)覆蓋云端、終端與PC端的完整解決方案體系。
這一戰(zhàn)略的核心在于，讓AI能力不再局限于數(shù)據(jù)中心，而是滲透到每一臺個(gè)人電腦中，從根本上改變用戶與設(shè)備交互的方式。為實(shí)現(xiàn)這一愿景，AMD在硬件層面進(jìn)行了雙線布局：肩負(fù)著普及消費(fèi)端使命的Ryzen AI 400系列處理器，以及面向高端創(chuàng)作者和開發(fā)者的銳龍AI Max+系列。
全新一代Ryzen AI 400系列處理器主打Copilot+ PC場景適配，涵蓋7款消費(fèi)級型號及對應(yīng)的Ryzen AI PRO 400商用系列。
圖源：AMD
該系列采用Zen 5+Zen 5C混合核心架構(gòu)，搭配XDNA2 NPU與RDNA3.5 GPU，核心數(shù)覆蓋4核8線程至12核24線程，最高加速頻率達(dá)5.2GHz，L2+L3緩存最高36MB，內(nèi)存支持速度提升至8000-8533MT/s。提供1.3倍多任務(wù)、1.7倍內(nèi)容創(chuàng)作能力和1.1倍游戲性能提升。
關(guān)鍵亮點(diǎn)在于NPU算力突破60TOPS，較上代提升1.25倍，成為當(dāng)前x86架構(gòu)中NPU算力最高的處理器，較英特爾同期產(chǎn)品高出10 TOPS。
面向高端創(chuàng)作者和開發(fā)者，AMD同步發(fā)布Ryzen AI Max+系列兩款新品，包括Ryzen AI Max+ 392、Ryzen AI Max+ 388，主打高性能AI計(jì)算與桌面級集成顯卡性能。
圖源：AMD
兩款新品搭載40個(gè)圖形計(jì)算單元（CU），支持統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)，可流暢應(yīng)對4K視頻剪輯、3D建模等重度負(fù)載，同時(shí)適配本地大模型部署需求。另外，特別推出的AMD Ryzen AI Halo迷你PC平臺，作為品牌首款A(yù)I開發(fā)者專屬設(shè)備，提供開箱即用的AI開發(fā)環(huán)境。
這兩條產(chǎn)品線將從2026年第一季度開始，通過各大OEM伙伴的多樣化設(shè)備落地，滿足從普通消費(fèi)者到專業(yè)用戶的全場景需求。
02、軟件突圍，打造開放生態(tài)
僅有強(qiáng)大的硬件并不足以贏得市場，AMD的另一重要支柱是構(gòu)建開放且強(qiáng)大的軟件生態(tài)。
ROCm開源軟件棧的持續(xù)進(jìn)化是重中之重。全新發(fā)布的ROCm 7.2版本將同時(shí)支持Linux和Windows，并整合對銳龍AI 400處理器的支持。
這打破了AI開發(fā)長期局限于Linux環(huán)境的桎梏，數(shù)百萬Windows開發(fā)者能夠便捷地利用AMD硬件進(jìn)行AI應(yīng)用創(chuàng)新，將想法轉(zhuǎn)化為具體的用戶體驗(yàn)和行業(yè)解決方案。
開放策略也產(chǎn)生了顯著的效果。AMD官方數(shù)據(jù)顯示，AMD ROCm是業(yè)界性能最高的AI開放軟件堆棧，每月下載量超多一億次。
圖源：AMD
AMD展示了與合作方的多個(gè)落地應(yīng)用。例如，與Iterate.ai合作的NPU加速智能體，它能本地化處理個(gè)人財(cái)務(wù)信息，提供即時(shí)建議，同時(shí)確保銀行賬戶等敏感數(shù)據(jù)的隱私安全。在醫(yī)療場景中，基于銳龍AI PC部署的本地智能體，可以自動完成預(yù)約、預(yù)診、收費(fèi)等流程，將醫(yī)生從文書工作中解放出來，專注于與病人的交流。
蘇姿豐與“AI教母”李飛飛的對話則展示了更廣闊的AI應(yīng)用場景。李飛飛創(chuàng)立的公司W(wǎng)orld Labs利用AMD技術(shù)，開發(fā)了Marble世界模型，實(shí)現(xiàn)了從少數(shù)圖像構(gòu)建三維世界的突破。
圖源：AMD蘇姿豐博士CES2026演講
李飛飛展示了另一個(gè)用AI生成的世界：用幾張照片或圖片（比如進(jìn)入AMD硅谷辦公室后用手機(jī)攝像頭拍下的照片），就實(shí)時(shí)生成一個(gè)持久、一致且可導(dǎo)航的逼真三維世界。
“這不再是對遙遠(yuǎn)未來的想象，而是下一章的開始?！崩铒w飛這樣描述空間智能的前景，這代表了AI在我們生活中角色的根本性變化：從被動地理解文字和圖像，轉(zhuǎn)向主動幫助我們與世界互動和創(chuàng)造。以往需要數(shù)月專業(yè)建模才能完成的工作，現(xiàn)在幾分鐘內(nèi)就能由AI實(shí)現(xiàn)，這將徹底改變游戲開發(fā)、建筑設(shè)計(jì)、機(jī)器人訓(xùn)練等領(lǐng)域。
但李飛飛也表示，空間智能有大量的計(jì)算需求?！澳銢]有看到的是有多少計(jì)算正在發(fā)生。運(yùn)行這些模型的速度越快，這個(gè)世界響應(yīng)的速度就越快，這才能保證人在探索時(shí)畫面保持連貫?！?/p>
03、“祭”出堯字節(jié)時(shí)代“大殺器”
蘇姿豐在主題演講中表示，自ChatGPT發(fā)布以來，使用AI的活躍用戶從100萬增至10億，預(yù)測2030年使用AI的活躍用戶將達(dá)到50億。
“這是互聯(lián)網(wǎng)花了幾十年才達(dá)到的里程碑。”
這一數(shù)字的背后，是對計(jì)算能力的巨大渴求。AMD預(yù)判，全球計(jì)算容量需要在短短幾年內(nèi)擴(kuò)大100倍，才能支撐即將到來的AI普及。
企業(yè)需要的也不再是單臺服務(wù)器，而是能夠支撐更大模型、更高吞吐量的系統(tǒng)。為此，機(jī)架級、系統(tǒng)級的AI基礎(chǔ)設(shè)施成為決勝關(guān)鍵。
AMD和英偉達(dá)都在今年CES開幕前談及了提高算力的重要性。
英偉達(dá)CEO黃仁勛在主題演講中宣布，新一代Rubin計(jì)算架構(gòu)平臺已全面投產(chǎn)。同時(shí)，英偉達(dá)還把Rubin納入DGX品牌的“AI工廠”體系中，將用于訓(xùn)練的DGX Rubin NVL72與用于推理的DGX Rubin NVL8組合成更標(biāo)準(zhǔn)化、更即插即用的算力單元。
Rubin不僅實(shí)現(xiàn)了對前代Blackwell平臺的全方位性能碾壓，更以10倍推理成本降低、四分之一MoE訓(xùn)練GPU需求的突破性表現(xiàn)，為全球AI產(chǎn)業(yè)帶來歷史性變革。目前，平臺六款核心芯片已完成合作制造回廠流程，英偉達(dá)表示，基于Rubin的產(chǎn)品將于2026年下半年通過合作伙伴上市。
AMD成為新一輪算力競賽中的挑戰(zhàn)者，他們在PPT上寫下了這樣一句話：Solving the World's Most Important Challenges，即「解決世界上最重要的挑戰(zhàn)」。
圖源：AMD
這幾乎可以看作是直接向英偉達(dá)的Rubin對標(biāo)，而AMD“祭”出的，是一臺為yotta（堯）級計(jì)算時(shí)代設(shè)計(jì)的機(jī)架平臺“Helios”。該平臺的核心是整合了72顆最新的MI455X GPU，相比于前代MI355X實(shí)現(xiàn)了10倍的性能提升，是AMD戰(zhàn)略的“集大成者”。
據(jù)蘇姿豐的說法，2027年要上市的MI500，屆時(shí)將會導(dǎo)入2nm工藝，采用HBM4e內(nèi)存，MI500的提升可能是MI455X的30倍。AMD將未來的目標(biāo)最大限度公開化——未來四年，要實(shí)現(xiàn)AI性能1000倍的提升；未來5年有10萬臺El Capitan級超級計(jì)算機(jī)。
圖源：AMD
這種清晰而激進(jìn)的目標(biāo)公示，在快速迭代的半導(dǎo)體行業(yè)極為難能可貴。這不僅是技術(shù)的宣言，更是對生態(tài)伙伴和市場的鄭重承諾。對于AI創(chuàng)業(yè)公司與中小企業(yè)而言，此前因算力成本過高而受限的創(chuàng)新項(xiàng)目，未來可通過超級算力得以實(shí)現(xiàn)，受益于硬件采購與運(yùn)維成本的大幅下降，類似智能客服、自動駕駛、工業(yè)質(zhì)檢等應(yīng)用也可以從“高成本試點(diǎn)”走向“規(guī)模化普及”，實(shí)現(xiàn)加速落地。
當(dāng)算力如水電般普及，真正的競爭將回歸到“解決真實(shí)世界問題”的本質(zhì)上。誰能用AI更高效地賦能創(chuàng)作者、加速科研突破、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)流程、保護(hù)數(shù)據(jù)隱私，誰才能真正定義下一個(gè)時(shí)代。
