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消息稱三星半導體拒絕與手機部門簽訂 DRAM 長期合同

DoNews12月3日消息,據首爾經濟日報報道,三星內部芯片團隊與移動業(yè)務部門的矛盾正在加劇,Galaxy S26 系列的供應鏈因此面臨風險。三星計劃在明年初推出 Galaxy S26 系列,但移動業(yè)務 MX 部門未能與半導體 DS 部門達成長期內存芯片供應協(xié)議。

消息人士稱,DS 部門拒絕了 MX 部門提出的一年以上 DRAM 合同請求,僅愿意維持季度合約。報道指出,盡管雙方高層曾進行多輪談判,MX 部門最終僅確保了截至 12 月 31 日的第四季度 DRAM 供應。

與此同時,DS 部門正將資源集中在高帶寬存儲(HBM)等面向 AI 數(shù)據中心的產品上,逐漸淡化 DRAM 與 NAND 的合同業(yè)務。這一策略使 MX 部門在面對內存價格上漲時陷入困境。三星 12GB LPDDR5X RAM 的價格今年初約為 33 美元(約 233 元人民幣),而近期已飆升至約 70 美元(約 495 元人民幣)。

Galaxy S26 系列的 DRAM 將由三星電子與美光共同供應,但具體比例尚未披露。業(yè)內分析認為,DS 部門優(yōu)先追求利潤增長,利用內存市場的「超級周期」提升營收,而 MX 部門則因成本壓力面臨利潤下滑風險。這場內部博弈凸顯了三星在平衡不同業(yè)務板塊利益上的挑戰(zhàn)。

消息稱三星半導體拒絕與手機部門簽訂 DRAM 長期合同
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