DoNews11月12日消息，AMD 在最近的財(cái)報(bào)分析日（Financial Analyst Day）上公布了更新后的銳龍 CPU 路線圖，正式確認(rèn) Zen 6 架構(gòu)將于 2026 年推出。
同時(shí)，這份路線圖還提及 Zen 7 將作為其“下一代真正的技術(shù)飛躍”，將采用 2nm 制程。這也是 Zen 7 首次出現(xiàn)在 AMD 的官方規(guī)劃圖中，意味著該架構(gòu)預(yù)計(jì)將在 2026 年之后正式發(fā)布。
據(jù) AMD 方面公布的信息，Zen 6 將成為 AMD 首個(gè)基于臺(tái)積電 2nm 制程的 CPU 架構(gòu)。公司首席技術(shù)官馬克?帕珀馬斯特（Mark Papermaster）表示，Zen 6 與面向高密度計(jì)算的 Zen 6C 都將帶來 IPC 提升，進(jìn)一步提高性能，同時(shí)在 Ryzen 與 EPYC 產(chǎn)品系列中引入更多人工智能相關(guān)特性。
AMD 確認(rèn)，多款新芯片將采用 Zen 6 架構(gòu)，包括面向數(shù)據(jù)中心的 EPYC“Venice”，以及面向消費(fèi)級(jí)的桌面端產(chǎn)品“Olympic Ridge”以及移動(dòng)端產(chǎn)品“Medusa Point”。
此外，AMD 的 Helios 服務(wù)器解決方案也將搭載基于 Zen 6 的 EPYC“Venice”處理器，并搭配 CDNA 5 GPU，通過第五代 Infinity Fabric 互連技術(shù)實(shí)現(xiàn) 224 GB/s 的帶寬。
至于 Zen 7，AMD 僅透露該架構(gòu)基于“未來制程節(jié)點(diǎn)”打造，將引入全新的“矩陣引擎”（New Matrix Engine），進(jìn)一步增強(qiáng) AI 運(yùn)算能力。
雖然 AMD 尚未公布 Zen 7 的核心配置、緩存結(jié)構(gòu)等技術(shù)細(xì)節(jié)，但外界普遍推測(cè)其發(fā)布時(shí)間可能在 2027 年至 2028 年之間，首批產(chǎn)品或?yàn)槊嫦驍?shù)據(jù)中心的 EPYC “Verano”系列處理器。
