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DoNews7月4日消息，芯邁半導(dǎo)體技術(shù)（杭州）股份有限公司（簡(jiǎn)稱：“芯邁半導(dǎo)體”）日前遞交招股書，準(zhǔn)備在港交所上市。小米基金、寧德時(shí)代是芯邁半導(dǎo)體股東。

芯邁半導(dǎo)體是一家功率半導(dǎo)體公司，通過自有工藝技術(shù)提供高效的電源管理解決方案。芯邁半導(dǎo)體采用創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的Fab-Lite集成器件制造商（IDM）業(yè)務(wù)模式。

招股書顯示，芯邁半導(dǎo)體2022年、2023年、2024年?duì)I收分別為16.88億元、16.4億元、15.74億元；毛利分別為6.32億元、5.48億元、4.63億元；毛利率分別為37.4%、33.4%、29.4%。

芯邁半導(dǎo)體2022年、2023年、2024年經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)分別為2.6億元、-1030萬元、-1.67億元；經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)率分別為15.3%、-0.7%、-10.6%。

芯邁半導(dǎo)體2022年、2023年、2024年年內(nèi)虧損分別為1.72億元、5.06億元、6.97億元；年內(nèi)虧損率分別為10.2%、30.9%、44.3%。