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DoNews3月30日消息（李文朋）中國已研發(fā)出首顆“3D封裝”芯片，意味著中國首顆7nm芯片誕生?！?D封裝”芯片，泛指臺積電芯片生產技術，據數(shù)據顯示，“3D封裝”芯片突破7nm工藝極限，集成了600億晶體管。

臺積電采用的3D封裝技術可在固定的封裝內疊放更多芯片，在處理信息數(shù)據時會將效率大幅度提升。

在高端芯片技術領域發(fā)展已經處于極限時期，臺積電另辟蹊徑，采用獨特封裝技術提升芯片工藝，給芯片未來發(fā)展提供了新思路。7nm芯片的晶體管數(shù)量超過了600億，這項工藝在全球頂端芯片制造行業(yè)是前所未聞的。臺積電在這方面所做的改變已超過世界上其他芯片制造企業(yè)的工藝，采用3D封裝技術的7nm芯片將成為科技公司的新選擇。

英國一家人工智能計算機公司在采用“3D封裝”芯片后，計算速度增快，數(shù)據處理容量也有所提升。經過多方對“3D封裝”芯片進行測量和檢驗，其計算性能經受住了考驗。在電子品發(fā)展行業(yè)，“3D封裝”芯片在未來會逐漸成為各大企業(yè)的新選擇，同時，“3D封裝”芯片技術也為更高端芯片的發(fā)展方向發(fā)展開辟了新道路。