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DoNews > 半導體

安徽安德科銘科創(chuàng)板IPO：生產半導體核心材料

安德科銘擬科創(chuàng)板IPO，主營ALD/CVD前驅體材料，覆蓋集成電路等高端領域，已獲七輪融資，中金公司輔導。

紫光云發(fā)布行業(yè)垂類大模型，打造AI全棧落地方案

紫光云發(fā)布紫鸞工業(yè)圖紙與芯片設計大模型及配套智能體，依托全棧技術體系，推動AI在制造和半導體領域深度落地。

Hope Sea二度遞表港交所，主營電子產品跨境供應鏈解決方案

Hope Sea擬港交所上市，專注電子及集成電路跨境供應鏈服務，2023—2025年營收與利潤持續(xù)增長，收入含解決方案與跨境資金安排兩部分。

傅里葉半導體通過上市聆訊：10個月營收2.8億元

傅里葉半導體通過港交所上市聆訊，主營智能音頻及電源芯片，2025年前10個月營收2.81億元，毛利率20%，虧損5178萬元。

羅姆半導體2025財年前三財季凈利潤148億日元

羅姆2025年Q3銷售額1252億日元，同比增11.2%；汽車、工業(yè)、消費市場均增長，SiC器件與LSI表現強勁，全年業(yè)績預期全面上調。

薪資談判破裂，三星電子8.9萬人要罷工：內存供貨或遭重創(chuàng)

三星電子工會因OPI獎金制度不公，擬于5月21日至6月7日舉行18天全國總罷工，或沖擊HBM4內存供應。

消息稱電裝擬收購羅姆，加速汽車零部件產業(yè)整合

電裝擬收購羅姆，已發(fā)出要約并持股5%；若遭拒或發(fā)起敵意收購，交易額約1.3萬億日元，需平衡與富士電機、東芝的四方合作關系。

深圳國產芯片IP獨角獸牛芯半導體IPO備案

牛芯半導體于2026年3月1日啟動IPO輔導，由招商證券保薦，專注高速互聯IP與芯片定制，服務智能駕駛、AI等領域，獲國家大基金等多家機構投資。

TCL李東生：建議加強資本市場對先進制造企業(yè)融資支持

李東生建議強化資本市場對先進制造融資支持，破除光伏“內卷”推動兼并重組，并構建多層次消費供給體系以擴大內需。

重慶京東方供應商臻寶科技沖刺IPO

臻寶科技將于3月5日上會科創(chuàng)板，擬募資11.98億元；專注半導體精密零部件研發(fā)生產，毛利率顯著高于同行，但客戶集中度高、應收賬款持續(xù)增長。

瑞薩電子任命劉芳為中國區(qū)總裁

瑞薩電子任命劉芳為集團副總裁兼中國總裁，Malini為印度總裁，均自2026年3月1日起生效，直接向CEO匯報。

云天勵飛2025年營收13億：同比增43% 扣非后凈虧5.3億

云天勵飛2025年營收13億元，同比增長42.57%；運營虧損、凈虧損及扣非凈虧損均收窄；總資產增11.83%，凈資產微降。

Cadence 楷登 2025 年營收同比增長超 14%

Cadence 2025年營收52.97億美元，同比增長14%；2026年預計營收59.5億美元，積壓訂單78億美元。

上海哥瑞利軟件沖刺港股：年營收2.5億，虧損1億

哥瑞利擬港交所上市，專注泛半導體智能制造軟件，已實現12寸晶圓全廠自動化方案突破；2022–2024年營收增長但持續(xù)虧損。

埃芯半導體完成B+輪首批融資

埃芯半導體完成B+輪融資首批交割，獲數億元資金，將加速關鍵技術突破、產品落地及高端量測裝備國際化發(fā)展。

華虹半導體 2025 年第 4 季度銷售收入 6.6 億美元，同比增長 22.4%

華虹半導體2025Q4營收6.599億美元，同比增22.4%；毛利率13.0%，扭虧為盈；全年營收24.02億美元，產能利用率106.1%。

南京半導體設備獨角獸宏泰科技重啟IPO

宏泰科技于2月12日啟動IPO輔導，主營半導體測試與分選系統，已推第三代SoC測試機，但2024年營收下滑、凈利為負，主因行業(yè)周期下行及新品投入加大。

中芯國際 2025 年 Q4 營收 178.13 億元，同比增長 11.9%

中芯國際2025年Q4營收178.13億元，同比增11.9%；歸母凈利12.23億元，增23.2%；毛利率17.4%，產能利用率95.7%；中國區(qū)營收占比達87.6%。

半導體材料企業(yè)長飛先進宣布完成超10億元A+輪股權融資

長飛先進完成超10億元A+輪融資，將加速碳化硅全產業(yè)鏈布局；已建成年產能42萬片晶圓產線，車規(guī)級產品量產并獲多項國家級資質。

星思半導體完成15億元融資

星思半導體完成近15億元融資，專注5G/6G基帶芯片及天地一體化解決方案，覆蓋衛(wèi)星通信、智能終端等多場景，擁有270件知識產權。

江蘇封裝材料獨角獸永志半導體啟動IPO

永志半導體于2026年2月6日啟動IPO輔導，主營引線框架和封裝基板，2024年營收9.81億元、凈利0.63億元，全球引線框架市占率2.48%，估值35億元。

2025 胡潤中國 500 強發(fā)布：臺積電蟬聯第一

《2025胡潤中國500強》發(fā)布：臺積電以10.5萬億元蟬聯榜首，小米首進前十；總價值達77萬億元，半導體成第二大行業(yè)，上海新增企業(yè)最多。

聯發(fā)科 Q4 營收 1501.88 億元新臺幣，同比增長 8.8%

聯發(fā)科2025年Q4營收1501.88億新臺幣，同比增8.8%；全年營收5959.66億新臺幣，同比增12.3%；研發(fā)投入占比24.9%，全年研發(fā)費增12.36%。

奧特斯第三季度再度實現盈利

奧特斯2025/26財年Q3營收增18%（匯率調整后+27%），扭虧為盈；前三季度營收13億歐元，全年預計17億歐元，2026/27財年展望下調因美元兌歐元貶值。

AMD 2025 年營收 346 億美元創(chuàng)紀錄，凈利潤 43 億美元同比增長 164%

AMD 2025年Q4營收103億美元創(chuàng)紀錄，全年營收346億美元，均同比增長34%；2026年Q1營收預期98億美元，超市場預期，但盤后股價跌超5%。

聞泰科技預計2025由盈轉虧達135億，財務總監(jiān)提前離任

聞泰科技2025年預虧90億至135億元，主因荷蘭政府干預致安世半導體控制權受限；財務總監(jiān)提前離任，公司擬啟動國際仲裁索賠最高80億美元。

Benjamin Hein將出任默克電子科技業(yè)務CEO

默克任命Benjamin Hein為電子科技業(yè)務CEO，2026年5月1日生效；他將接替升任集團CEO的畢康明，并已自3月起參與過渡。

三星電子 2025 年全年營業(yè)利潤超 43 萬億韓元，大增 33.2%

三星電子2025年營業(yè)利潤增33.2%至43.6萬億韓元，銷售額創(chuàng)歷史新高；Q4營業(yè)利潤暴增209.2%，HBM等高附加值產品驅動增長。

光刻機巨頭 ASML 阿斯麥計劃裁員 1700 人，主要涉及管理層

阿斯麥銷售額連增13年，但因組織冗余擬裁員1700人（占4%），聚焦技術與IT部門；同期訂單創(chuàng)紀錄，預計2026年銷售持續(xù)增長。

ASML 阿斯麥 2025 年營收 327 億歐元創(chuàng)新高，凈利潤 96 億歐元

ASML 2025年營收327億歐元，同比增長15.55%；Q4營收97億歐元創(chuàng)紀錄，EUV訂單占比超55%；2026年預計營收340–390億歐元。

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