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DoNews > 高通驍龍

高通三款產(chǎn)品獲CES 2026年度創(chuàng)新獎，驍龍新一代可穿戴平臺拓寬應(yīng)用場景

高通第二代驍龍W5+/W5平臺獲CES 2026最佳創(chuàng)新獎，首支持衛(wèi)星緊急通信，推動可穿戴設(shè)備獨立化發(fā)展。

驍龍X2 Plus賦能專業(yè)人士和新銳創(chuàng)作者，帶來多天電池續(xù)航、高速性能和先進(jìn)AI

驍龍X2 Plus發(fā)布，集成第三代Oryon CPU和80TOPS NPU，支持Wi-Fi 7與5G，主打高性能、長續(xù)航和AI體驗，預(yù)計2026年上半

福特智趣烈馬車型 12 月 19 日上市，預(yù)售價 22.98 萬起

福特智趣烈馬12月19日上市，預(yù)售價22.98萬起，提供增程/純電版本，搭載高通8255芯片與Orin-X雙芯片，支持智能泊車、360越野影像及6.6kW外放電。

LG 電子將于 CES2026 發(fā)布高通芯片 AI 座艙平臺

LG將推基于高通芯片的AI座艙，支持本地生成式AI推理，實現(xiàn)駕駛警報、個性化界面與隱私安全的智能交互體驗。

驍龍8系迎來全新成員：第五代驍龍8移動平臺打造旗艦性能和卓越體驗

性能提升36%，AI性能增強46%，支持更快CPU、GPU及端側(cè)智能體驗

夸克AI眼鏡又一項專利流出，自研Super Raw暗光處理算法突破算力限制

夸克AI眼鏡獲SuperRaw專利，首將手機級Raw域降噪技術(shù)應(yīng)用于智能眼鏡，提升暗光拍攝畫質(zhì)。

智能座艙企業(yè)博泰車聯(lián)上市敲鐘市值超220億港元

博泰車聯(lián)港股上市，發(fā)行價102.23港元，募資9.19億港元。2024年營收25.57億元，凈虧5.41億元，智能座艙市占率第三。

高通第五代驍龍8至尊版處理器發(fā)布，小米17系列首發(fā)

高通發(fā)布第五代驍龍8至尊版，CPU性能提升20%，GPU提升23%，支持APV編碼、Wi-Fi 7及藍(lán)牙6.0，小米17系列首發(fā)。

高通發(fā)布第五代驍龍 8 至尊版；全新領(lǐng)克 08 EM-P 上市；新國標(biāo)規(guī)范“隱藏門把手”｜Do早報

Hello，大家早上好，又是元氣滿滿的一天，先來瀏覽新鮮的早報吧～

2025 ChinaJoy驍龍主題館盛大啟幕，全芯熱愛開啟夏日數(shù)字娛樂狂歡

2025年ChinaJoy高通驍龍主題館聯(lián)合75家合作伙伴，展示前沿科技與數(shù)字娛樂生態(tài)，涵蓋游戲、XR設(shè)備及多終端互聯(lián)體驗。

傳阿里本周將發(fā)布首款自研AI眼鏡

阿里巴巴將發(fā)布首款自研AI眼鏡，集成語音助手、支付、購物等功能，調(diào)用通義千問模型，硬件規(guī)格超越Ray-Ban Meta眼鏡。

輕旗艦榮耀400系列手機正式發(fā)布，售價2124.15元起

榮耀發(fā)布400系列手機，搭載2億像素主攝、7200mAh大電池及MagicOS 9.0系統(tǒng)，售價2124.15元起。

壹號方糖預(yù)告推出雙屏變形安卓掌機，創(chuàng)新設(shè)計引領(lǐng)潮流

壹號本旗下品牌壹號方糖今日預(yù)告將推出一款采用自主原創(chuàng)設(shè)計的雙屏變形安卓系統(tǒng)旗艦掌機，其獨特的機械機構(gòu)設(shè)計和強大的硬件配置備受關(guān)注。

高通驍龍8s要來“整頓”中端市場了？

性能升級，AI貫穿整個芯片

高通發(fā)布第二代驍龍XR2、第一代驍龍AR1平臺

用于頭顯、智能眼鏡設(shè)備。

驍龍游戲技術(shù)賞展示硬核科技和強大生態(tài)

拓展數(shù)字娛樂體驗邊界。

高通驍龍為三星全新Galaxy系列在全球提供支持

為三星電子全新智能手機及平板提供支持。

高通驍龍8 Gen 2芯片售價或高達(dá)160美元

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高通推出性能革新的驍龍7系移動平臺

Redmi和realme等OEM廠商預(yù)計將于本月發(fā)布搭載第二代驍龍7+的商用終端。

高通推出性能革新的驍龍7系移動平臺

3月17日，高通技術(shù)公司推出全新第二代驍龍?7+移動平臺。第二代驍龍7+憑借出色的CPU和GPU性 ...

高通驍龍移動平臺新品發(fā)布會定檔3月17日

據(jù)高通中國官方消息，高通驍龍移動平臺新品發(fā)布會將會在3月17日舉辦。據(jù)悉，高通此次或?qū)眚旪?系列的芯片 SM7475 。尚不能確定高通是否會發(fā)布其他芯片新品。

高通發(fā)布新一代旗艦手機SoC驍龍8 Gen2：CPU性能提升35%

11月16日，在2022驍龍峰會期間，高通發(fā)布新一代旗艦手機SoC驍龍8 Gen2。據(jù)官方透露，相比于驍龍8 Gen1，驍龍8 Gen2CPU性能提升35%、功耗減少40%。 ...

高通驍龍之夜來臨，驍龍8 Gen 1 Plus/驍龍 7 Gen 1有望亮相

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臺積電4nm代工高通驍龍8 Gen2曝光

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采用4nm制程工藝驍龍7系新品參數(shù)曝光

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高通驍龍最新芯片SM8475：采用臺積電4nm工藝

高通下一代旗艦處理器SM8475最快將在5月份登場，采用臺積電工藝

搭載三星4nm工藝升級X65基帶高通驍龍8 Gen1發(fā)布

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驍龍898首次搭載vivo新機跑分曝光采用三星4nm制程

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高通、三星和谷歌通過全新推出的三星折疊屏智能手機，定義下一代頂級Android體驗

驍龍888將在全球為全新三星Galaxy Z Fold3和Galaxy Z Flip3提供動力

支持5G+8nm工藝制成高通驍龍480發(fā)布

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