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DoNews > 芯片

蘋果 AirTag 2 發(fā)布：查找范圍最高提升 50%，售價 249 元

蘋果發(fā)布新款A(yù)irTag，升級超寬帶與藍牙芯片，查找范圍提升50%，揚聲器音量增50%，支持Apple Watch精確查找及共享位置功能，售價不變。

磁傳感器廠商南京芯耐特完成A+輪融資

南京芯耐特半導(dǎo)體完成新一輪融資，專注高性能模擬混合芯片研發(fā)，產(chǎn)品覆蓋消費電子、汽車電子等領(lǐng)域。

國內(nèi)硅光集成芯片企業(yè)羲禾科技提交IPO輔導(dǎo)備案

羲禾科技提交IPO輔導(dǎo)備案，專注硅光芯片研發(fā)，主營400G/800G高速光互連和FMCW Lidar芯片，應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心與自動駕駛領(lǐng)域。

杭州GPU公司曦望宣布完成近30億元融資

杭州曦望完成近30億元融資，用于研發(fā)推理GPU及量產(chǎn)，獲多家產(chǎn)業(yè)資本與VC支持，團隊源自商湯、NVIDIA等，專注高性能芯片開發(fā)。

路透社：存儲芯片價格飆升，消費電子產(chǎn)品制造商前景黯淡

存儲芯片漲價致惠普、樹莓派等上調(diào)售價，全球智能手機、PC和游戲主機需求預(yù)計下滑，終端成本壓力持續(xù)擴大。

云英谷沖刺港股：10個月營收9億虧2億

云英谷擬港交所上市，專注AMOLED及Micro-OLED顯示驅(qū)動芯片，營收增長但持續(xù)虧損，毛利率偏低。

iQOO Z11 Turbo重塑中端機天花板，首銷優(yōu)惠價2399元起

iQOO Z11 Turbo發(fā)布，搭載驍龍8旗艦芯與自研Q2芯片，配備2億像素主攝、7600mAh電池及144Hz護眼屏，首銷價2399元起。

博瑞晶芯完成超10億元融資，深耕ARM服務(wù)器芯片賽道賦能國產(chǎn)算力

博瑞晶芯完成超10億元融資，獲多地資本支持，專注國產(chǎn)ARM服務(wù)器芯片研發(fā)，推動高性能算力生態(tài)建設(shè)。

進迭時空獲超6億元B輪融資，下一代 RISC-V AI 芯片 K3 即將發(fā)布

進迭時空完成超6億元B輪融資，加速RISC-V芯片研發(fā)與商業(yè)化，聚焦AI+和機器人市場，推動大模型與高端場景應(yīng)用。

臺積電2025Q4凈利大漲35%：創(chuàng)下歷史新高

臺積電2025年第四季營收利潤創(chuàng)新高，AI驅(qū)動HPC需求強勁，2026年資本支出或達560億美元。

SK 海力士：目前并未有探討或規(guī)劃退出消費者用產(chǎn)品事業(yè)的計劃

SK海力士否認停產(chǎn)消費級存儲器，稱未規(guī)劃退出該市場，同時加大AI芯片封裝投資以應(yīng)對HBM需求激增。

iPhone 18 Pro已打樣：靈動島變小了，史上首次

iPhone 18系列將分春秋兩季發(fā)布，Pro機型首發(fā)屏下Face ID、靈動島縮小、2nm芯片及可變光圈。

美國政府批準向中國出口英偉達 H200 芯片

美國批準英偉達向中國出口H200芯片，性能為H20的6.7倍，單價140萬元，黃仁勛或?qū)⒃L華。

蘋果新款低價機iPhone 17e最快下月發(fā)布

iPhone 17e預(yù)計搭載A19芯片，窄邊框設(shè)計，支持MagSafe及15W無線充電，或配256GB起步存儲，起售價或維持599美元。

兆易創(chuàng)新與奇瑞汽車達成戰(zhàn)略合作

兆易創(chuàng)新與奇瑞汽車簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，聚焦車規(guī)級芯片與智能汽車系統(tǒng)協(xié)同創(chuàng)新，推動AI時代下一代智能汽車解決方案落地。

芯天下轉(zhuǎn)道港股：9個月營收3.8億，紅杉是股東

芯天下擬港股上市，專注代碼型閃存芯片，2023年、2024年連續(xù)虧損，2025年前9個月實現(xiàn)盈利842萬元。

庫克發(fā)布2025年度致股東信：對未來發(fā)展前景樂觀

蘋果將于2026年2月24日召開股東大會，庫克回顧iPhone 17系列、M5芯片、Apple Intelligence及服務(wù)創(chuàng)新，強調(diào)AI潛力與用戶

國產(chǎn)GPU企業(yè)天數(shù)智芯港交所上市：去年上半年營收3.24億元

天數(shù)智芯在港交所上市，開盤漲31.54%，是國內(nèi)首家量產(chǎn)通用GPU企業(yè)，營收增長但持續(xù)虧損，研發(fā)投入高，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于多領(lǐng)域。

Agent落地企業(yè)級場景：亞馬遜云科技的布局與探索

亞馬遜云科技2025年AI布局深化，推出Trainium芯片、Nova模型及AgentCore平臺，強化企業(yè)級AI應(yīng)用的訓(xùn)練、推理與可信執(zhí)行。

AMD于CES2026發(fā)布MI455X GPU

AMD發(fā)布MI455X及MI440X GPU，規(guī)劃2027年推出性能提升千倍的MI500系列，強化AI算力布局，并獲OpenAI合作背書。

瀾起科技通過上市聆訊：9個月營收41億凈利16億

瀾起科技通過港交所聆訊，擬建“A+H”格局，專注高性能互連芯片，2025年前9個月營收增57.83%，凈利大增66.89%。

存儲芯片企業(yè)宏芯宇遞表港交所，TCL是投資方

宏芯宇遞表港交所，主營存儲產(chǎn)品，2024年收入87億元，全球第五大獨立存儲器廠商，研發(fā)占比65.2%，嵌入式存儲為第一大收入來源。

富瀚微IPO：多元化突圍與全球化布局

富瀚微IPO：多元化突圍與全球化布局

韜盛科技IPO獲上交所受理，地平線是客戶

韜盛科技IPO獲受理，擬募10.58億元，專注半導(dǎo)體測試接口，2022至2025上半年營收穩(wěn)步增長，客戶集中度較高。

超純股份IPO獲深交所受理，華泰聯(lián)合證券保薦

超純股份IPO獲受理，擬募11.25億元，專注芯片制造等領(lǐng)域精密零部件，2022至2025上半年營收凈利持續(xù)增長。

百度宣布旗下AI芯片公司昆侖芯提交港股IPO申請

昆侖芯向港交所提交上市申請，完成2.83億美元融資，估值達210億元，產(chǎn)品覆蓋全場景AI計算，獲中國移動十億訂單，并發(fā)布至2030年技術(shù)路線圖。

深圳云豹智能提交IPO輔導(dǎo)備案，沖刺DPU第一股

云豹智能啟動IPO輔導(dǎo)，專注DPU芯片研發(fā)，已實現(xiàn)量產(chǎn)并獲騰訊等投資，估值超140億元。

菜鳥研發(fā)全新快遞紙箱：不懼 300 公斤重壓、內(nèi)嵌 RFID 實現(xiàn)智能化物流追蹤

菜鳥推出AI設(shè)計的高強度智能快遞箱，減材15%，抗壓防摔且內(nèi)置RFID芯片，實現(xiàn)循環(huán)使用與全程追溯。

百億估值GPU獨角獸瀚博半導(dǎo)體完成IPO輔導(dǎo)，中信證券保薦

瀚博半導(dǎo)體提交IPO輔導(dǎo)備案，專注GPU芯片研發(fā)，獲阿里、快手等投資，累計融資超25億元，創(chuàng)始人來自AMD。

安徽伏達半導(dǎo)體啟動A股IPO進程，OPPO是股東

伏達半導(dǎo)體啟動A股IPO，專注電源管理芯片與快充技術(shù)，服務(wù)三星、小米、特斯拉等，獲專精特新“小巨人”認定。

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